2009年4月10日泰计（上海）电子有限公司推出世界上最小最薄的豆腐干ＵＤＰＵ盘

    2009年4月10日泰计（上海）电子有限公司开发出一款世界上最小、最薄的COB豆腐干U盘。这款产品可以直接作为U盘来使用，也可以装配U盘外壳作为新的U盘部件。此款产品是U盘的一种新型技术，不同于传统的SMT加工方式。

黑胶体是应用在体积较为小巧的U盘，是一种超薄、超小的超薄半成品。 这种超薄的半成品英文简称UDP(USB Disk in Package)。与传统PCB板不同，超薄的半成品采用的是一种新的加工工艺，称之为PIP封装。PIP是英文 Product In Package 的简写，技术整合了PCB基板组装及半导体封装制程，运用该将小型存储卡所需要的零部件（controller flash IC substrate passive components）直接封装而形成完成的flash存储卡成品。对消费者来说，PIP的技术优势带来的直接后果十分明显：高读写速度、坚固耐用（抗重压力达50牛顿）、强防水、防静电、耐高温等众多优点集于一身。

UDP模块是采用PIP封装技术的U盘半成品模块，直接加上外壳，就是成品U盘。它有以下特点：
防水、防尘、防震。
一体WAFER封装技术。
薄、轻、时尚。
产品装配方便、简单。
产品标准化，适合客户在此基础上做各种开模设计。

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